自動點膠機在芯片封裝行業的應用

文章出處：行業資訊責任編輯：廣東誠博智能科技有限公司發表時間：2020-09-18

隨著社會的不斷發展，半導體和集成電路已經成為時代的主題，直接影響半導體和集成電路的力學性能是芯片封裝的過程，芯片封裝一直是工業生產中的一個主要問題，如何去克服這一問題，以及如何將其應用于芯片封裝行業中？

一、芯片鍵合

印制電路板在焊接過程中容易發生位移，為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位，可采用自動點膠機在印制電路板表面點膠，然后放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印制電路板上。

二、底料填充

我相信很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到沖擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結合強度，并為凸起提供了良好的保護。

三、表面涂層

當芯片焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。